क्योसेरा के मालिकाना फाइन सिरेमिक सामग्रियों से निर्मित, सब्सट्रेट को उच्च घनत्व वाली वायरिंग और असाधारण कठोरता के लिए इंजीनियर किया गया है।
कंपनी के अनुसार, ये विशेषताएँ उच्च-प्रदर्शन वाले सेमीकंडक्टर पैकेजों में विरूपण (वॉरपेज) को नाटकीय रूप से कम करती हैं, जो एक प्रमुख चुनौती है क्योंकि अधिक डिवाइस एकीकरण और उच्च प्रसंस्करण गति की मांग लगातार बढ़ रही है।
विशेषताएँ
1. अत्यधिक कठोर बहुपरत सिरेमिक कोर सब्सट्रेट वॉरपेज को कम करता है, जो बड़े पैकेज सब्सट्रेट्स को प्रभावित करने वाली एक प्रमुख चुनौती है
क्योसेरा का बहुपरत सिरेमिक कोर सब्सट्रेट कार्बनिक पदार्थों से बने कोर सब्सट्रेट की तुलना में विरूपण (झुकने) के लिए अधिक कठोरता और प्रतिरोध प्रदान करता है, प्रत्येक बढ़ते चरण के दौरान वारपेज को कम करता है। परिणामस्वरूप, क्योसेरा की मल्टीलेयर सिरेमिक तकनीक आगे लघुकरण की सुविधा प्रदान करते हुए स्लिमर सब्सट्रेट्स का उपयोग करके उच्च डिवाइस प्रदर्शन को सक्षम कर सकती है।
2. बहुपरत सिरेमिक संरचना बेहतर वायरिंग को सक्षम बनाती है
मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट्स में, सिरेमिक की परतों के बीच प्रवाहकीय पथ को कहा जाता है वियास. जब सिरेमिक लचीला होता है (फायरिंग या सिंटरिंग से पहले), ये vias पारंपरिक कार्बनिक कोर सब्सट्रेट्स में vias बनाने के लिए उपयोग की जाने वाली ड्रिलिंग प्रक्रियाओं की तुलना में बेहतर माइक्रो-फैब्रिकेशन के माध्यम से बेहतर वायरिंग को सक्षम बनाता है। व्यास के माध्यम से छोटा और सिरेमिक सब्सट्रेट्स में पिच के माध्यम से सख्त होना पारंपरिक कार्बनिक-कोर सब्सट्रेट्स में उच्च-घनत्व तारों से जुड़ी चुनौतियों का समाधान करता है।
3. डिज़ाइन चरण में कस्टम डिज़ाइन आवश्यकताओं और प्रदर्शन सिमुलेशन का समर्थन करता है
डिजाइन चरण के दौरान, क्योसेरा डिवाइस प्रदर्शन उद्देश्यों और निर्दिष्ट माउंटिंग प्रक्रियाओं के आधार पर थर्मल, इलेक्ट्रिकल और सब्सट्रेट-वॉरपेज सिमुलेशन प्रदान करता है। यह सिमुलेशन डेटा बेहतर ग्राहक विकास दक्षता और तैयार डिवाइस में डिज़ाइन उद्देश्यों की उपलब्धि सुनिश्चित करता है
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