उनका यह भी कहना है कि चिप निर्यात नियंत्रण के माध्यम से अपने प्रतिद्वंद्वी की प्रगति को सीमित करने के अमेरिकी प्रयास “बड़े पैमाने पर काम नहीं कर रहे हैं”।
वह चीन की – और विशेष रूप से हुआवेई की – प्रगति का श्रेय उसके इंजीनियरों द्वारा “विभिन्न विलंबता और वास्तुशिल्प समस्याओं से निपटने के लिए” सॉफ़्टवेयर का उपयोग करने के तरीके को देते हैं।
श्मिट ने इस सप्ताह कहा, “मुझे इसके बारे में जो पसंद है वह यह है कि हमारे पास वास्तविक प्रतिस्पर्धी हैं।” एआई+एक्सपो वाशिंगटन डीसी में. “इसके बारे में मुझे जो पसंद नहीं है वह यह है कि चीन विश्व स्तर पर इस तकनीक के व्यापक प्रसार पर बहुत ध्यान केंद्रित कर रहा है, और यह सब खुला-स्रोत है, जिसका अर्थ है कि यह काफी हद तक अनियंत्रित है और हमारे द्वारा किसी भी तरह से नियंत्रित नहीं है।
“एक साल पहले, मैंने कहा था कि मुझे लगा कि वे एक-दो साल पीछे हैं। ऐसा लगता है कि उन्होंने काफी कुछ हासिल कर लिया है और सबसे हालिया विश्लेषण यह है कि चीन छह महीने के भीतर है, जो हमारी दुनिया में एक नैनोसेकंड है।”
एक्सपो का संचालन श्मिट के अपने प्रौद्योगिकी थिंक टैंक, विशेष प्रतिस्पर्धी अध्ययन परियोजना द्वारा किया जाता है। इसने एससीएसपी के ताइवानी साझेदार के शोध के पूर्वावलोकन की भी मेजबानी की कि कैसे चीन पीसीबी और सब्सट्रेट विनिर्माण में अपनी विशेषज्ञता का लाभ उठाकर बैक-एंड विनिर्माण में एआई हार्डवेयर में नवाचार कर रहा है।
ताइवान के रिसर्च इंस्टीट्यूट फॉर डेमोक्रेसी, सोसाइटी एंड इमर्जिंग टेक्नोलॉजी (डीएसईटी) के विश्लेषक इनेस चुंग ने कहा कि हुआवेई के एसेंड 910 सी से परे एआई एक्सेलेरेटर की 950 और 970 श्रृंखला के पेटेंट विश्लेषण से आज डुअल-डाई आर्किटेक्चर से मल्टी-डाई आर्किटेक्चर की ओर बढ़ने और “मेमोरी बैंडविड्थ में नौ गुना वृद्धि” की संभावना का संकेत मिलता है।
चुंग ने कहा कि यह प्रयोज्यता की तुलना में प्रदर्शन पर जीतने का सवाल नहीं है: “चीन वास्तव में एक और युद्धक्षेत्र के लिए समर्पित है – जिसमें वे अधिक सक्षम हैं। वे बड़े पैमाने पर तैनाती योग्य, परिचालन गणना बनाने के लिए अपनी औद्योगिक गहराई और विनिर्माण चौड़ाई का लाभ उठाते हुए, पर्याप्त अच्छा प्रदर्शन करने की कोशिश कर रहे हैं।
चुंग ने कहा, “मेरी मुख्य बात बहुत सीधी है।” “बैक-एंड अब नया फ्रंट-एंड है। उन्नत पैकेजिंग के साथ एआई स्केलिंग को ट्रांजिस्टर घनत्व से सिस्टम-स्तरीय एकीकरण में बदलने के साथ, हमें केवल चिप्स से परे देखना चाहिए।”
महत्वपूर्ण बात यह है कि हुआवेई जिन तकनीकों का उपयोग कर रही है, वे स्वामित्व वाली उन्नत पैकेजिंग तकनीकों (उदाहरण के लिए, टीएसएमसी की सीओडब्ल्यूओएस या इंटेल की ईएमआईबी (एम्बेडेड मल्टी-डाई इंटरकनेक्ट ब्रिज) प्रक्रियाओं) से अलग हैं और ऐसे उपकरणों और सामग्रियों का उपयोग करती हैं जो वर्तमान में यूएस या अन्य प्रतिबंधों के अधीन नहीं हैं।
डीएसईटी जल्द ही पूरा शोध जारी करेगा लेकिन पहले से ही कुछ उन्नत पैकेजिंग उपकरण और चीन द्वारा आयात किए जाने वाले प्रमुख सामग्रियों को कवर करने के लिए एआई निर्यात नियंत्रण व्यवस्था के विस्तार पर जोर दे रहा है, जिसमें कुछ एपॉक्सी फिल्में और फोटोरेसिस्ट भी शामिल हैं। इसके लिए संभवतः कम से कम जापान और जर्मनी के साथ-साथ अमेरिका से भी समर्थन की आवश्यकता होगी।
हालाँकि, श्मिट एआई के दुरुपयोग को रोकने के लिए “बहु-हितधारक” संवाद बनाए रखने के बारे में भी चिंतित हो रहे हैं, खासकर जब चीन अपने अधिकांश नवाचार को ओपन-सोर्स के रूप में प्रसारित करता है।
“इसका मतलब यह है कि यदि आप डीपसीक वी4 लेना चाहते हैं और आप शक्तिशाली क्षमताएं जोड़ना चाहते हैं और आप बुरे हैं – जो आप में से कोई नहीं है, और मैं यह सुझाव नहीं दे रहा हूं कि चीनी ऐसा करेंगे, लेकिन कोई ऐसा कर सकता है, कोई दुष्ट व्यक्ति जो दुनिया में मौजूद है। हमें यह कैसे पता चलेगा? हम इस पर कैसे निगरानी रखेंगे? हम इसे कैसे देखेंगे?” श्मिट ने कहा
“कम से कम अमेरिकी मॉडलों के साथ, बड़े लोग कॉर्पोरेट नियंत्रण में हैं और हम जानते हैं कि किसे बुलाना है, सेना किसे बुला सकती है, पुलिस किसे बुला सकती है वगैरह। लेकिन अगर आप इस चीज़ को खुला स्रोत जारी करते हैं, तो यह इतना खतरनाक है कि एक अकेला अभिनेता, एक नए प्रकार का आतंकवादी उभर सकता है। जाहिर तौर पर हम इससे बचना चाहते हैं। और हम यह स्वीकार करना चाहते हैं कि यह संभव है और इससे आगे बढ़ना है। और इसके लिए बहु-हितधारक समझौते की आवश्यकता है।”
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