पॉलियामाइड-आधारित हॉट मेल्ट – पारंपरिक पॉटिंग इनकैप्सुलेंट्स का एक विकल्प – 0.5 मिमी जितनी छोटी जगहों को भर देगा। यह FR4 सहित कई सबस्ट्रेट्स और ABS और PC सहित कई प्लास्टिक के लिए चिपकने वाला है।
टेक्नोमेल्ट पीए 6370
टेक्नोमेल्ट पीए 6370 को कंपनी द्वारा “सबसे जटिल और चुनौतीपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम और घटकों के लिए इंजीनियर किया गया एक अत्यधिक प्रवाह योग्य, अल्ट्रा-लो पिघला हुआ चिपचिपापन फॉर्मूलेशन” के रूप में वर्णित किया गया है।
हेंकेल के वरिष्ठ व्यवसाय विकास प्रबंधक कहते हैं, “पानी, नमक कोहरे, नमी और तापमान के संपर्क में आने के बाद सामग्री की आसंजन शक्ति को बनाए रखते हुए शून्य-मुक्त छोटे अंतराल को भरना एक कठिन काम है।” जस्टिन कोल्बे.
“यही कारण है कि टेक्नोमेल्ट पीए 6370 इलेक्ट्रॉनिक्स सुरक्षा आवश्यकताओं के लिए इतनी महत्वपूर्ण उपलब्धि है। यह अत्यधिक विनिर्माण लचीलापन, उच्च थ्रूपुट, यूएल लौ मंदता अनुपालन और कठोर बाहरी परिस्थितियों में निरंतर उपयोग के संपर्क में आने वाले छोटे अंतराल के साथ असेंबली के लिए उच्च पर्यावरणीय प्रतिरोध प्रदान करता है।”
विशेषताएँ
- कम-चिपचिपापन, छोटा अंतराल भरना (0.5 मिमी/0.0217″)
- आसान मोल्डेबिलिटी
- FR4, ABS, PC और अन्य इलेक्ट्रॉनिक प्लास्टिक के लिए मजबूत आसंजन
- उत्कृष्ट स्व-बुझाने वाले गुण
- उत्कृष्ट हाइड्रोफोबिसिटी
- यूएल 94 वी-0 रेटेड
अधिक जानकारी और नमूना अनुरोध हेन्केल वेबसाइट पर हैं।
कंपनी का मुख्यालय डसेलडोर्फ में है।
हमारे सभी इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पाद देखें।
