युआनजीवेई ने इसका संस्करण 0.1 जारी किया है PDK ने अपनी 500nm 8-इंच लाइन के लिए और फाउंड्री टेप-आउट सेवाएँ लॉन्च की हैं।
युआनजीवेई के अध्यक्ष, बाओ वेनझोंग ने कहा कि कंपनी का लक्ष्य 2026 के अंत तक 90 एनएम सिलिकॉन नोड के बराबर एक विनिर्माण प्रक्रिया स्थापित करना है, इसके बाद 2029 तक 5 एनएम चिप्स के बराबर पूरी तरह से घरेलू प्रक्रिया का उपयोग किए बिना स्थापित करना है। ईयूवी लिथो.
युआनजीवेई का इरादा 2डी और 3डी चिप्स को संयोजित करने के लिए विषम पैकेजिंग का उपयोग करने का है।
कई विश्वविद्यालय और राष्ट्रीय प्रयोगशालाएं नियमित रूप से बुनियादी एक्सफ़ोलीएटेड फ्लेक्स से लेकर वेफ़र-स्केल सीवीडी-विकसित फिल्मों तक, MoS₂ या WS₂ ट्रांजिस्टर जैसे 2D अर्धचालक का निर्माण करती हैं।
यूरोप की 2डी पायलट लाइन परियोजना 200 मिमी वेफर्स पर ग्राफीन और इसी तरह की सामग्रियों के लिए प्रोटोटाइप सेवाएं चला रही है
इमेक, टीएसएमसी और एएसएमएल 300 मिमी 2डी प्रक्रिया का प्रदर्शन किया पिछला महीना।
