ग्राहक कंपनी का नाम नहीं है लेकिन अनुबंध में अगली पीढ़ी के उपग्रह नेटवर्क के लिए दो चिप्स विकसित करना शामिल है। और 2030 से उनका मूल्य संभावित रूप से $50 मिलियन से अधिक हो जाएगा।
एनसिलिका का कहना है कि सौदे में सैटेलाइट पेलोड और उपयोगकर्ता टर्मिनल सिलिकॉन दोनों शामिल हैं, और इसमें एएसआईसी (एप्लिकेशन स्पेसिफिक इंटीग्रेटेड सर्किट) और एप्लिकेशन स्पेसिफिक स्टैंडर्ड पार्ट (एएसएसपी) सिस्टम का संयोजन शामिल है।
चित्र में एनसिलिका के सीईओ इयान लैंकशियर ने कहा, “यह पुरस्कार एनसिलिका के लिए महत्वपूर्ण उद्योग मान्यता प्रदान करता है और व्यापक संयुक्त अध्ययन चरणों के बाद इस प्रमुख अंतरिक्ष कार्यक्रम के लिए हमारी तकनीक का चयन होने पर हमें बहुत गर्व है।” “इसके अलावा, परियोजना के पैमाने और संरचना का मतलब है कि यह पर्याप्त दीर्घकालिक आपूर्ति राजस्व की संभावना के साथ आकर्षक अल्पकालिक एनआरई राजस्व उत्पन्न करेगा।”
“इसके अलावा, कार्यक्रम के एएसएसपी तत्व एनसिलिका के पुन: प्रयोज्य सिलिकॉन समाधानों का उपयोग करते हुए हमारी प्लेटफ़ॉर्म रणनीति की ताकत को प्रदर्शित करते हैं, जिन्हें कई ग्राहकों और कार्यक्रमों में तैनात किया जा सकता है।”
जारी किए गए अनुबंध विवरण में इस वित्तीय वर्ष से शुरू होने वाले $6.8 मिलियन का प्रारंभिक एनआरई (गैर-आवर्ती इंजीनियरिंग) राजस्व शामिल है। इस समझौते से यूके स्पेस एजेंसी से 3 मिलियन डॉलर की अतिरिक्त फंडिंग मिलने की भी उम्मीद है।
अगले ढाई वर्षों में चरणबद्ध विकास के माध्यम से कार्यक्रम के आगे बढ़ने की उम्मीद है।
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