इंटेल एक बड़ा दांव लगा रहा है कि एआई बूम का अगला चरण सबसे चमकदार चिप्स द्वारा नहीं जीता जाएगा, बल्कि आप उन्हें एक साथ कैसे रखते हैं, उससे जीता जाएगा। सेमीकंडक्टर दिग्गज पूरी तरह से उन्नत चिप पैकेजिंग पर काम कर रहे हैं – एक एकल पावरहाउस प्रोसेसर में कई चिपलेट्स को इकट्ठा करने की अस्वाभाविक लेकिन महत्वपूर्ण प्रक्रिया। जैसे-जैसे एआई मॉडल का आकार बढ़ता जा रहा है और गणना शक्ति की मांग आसमान छूती जा रही है, इंटेल पैकेजिंग को एक बाधा के रूप में देखता है जो या तो उद्योग के विकास को अवरुद्ध कर सकता है या सुपरचार्ज कर सकता है।
इंटेल बस चिप पैकेजिंग को सेक्सी बना दिया। खैर, सेमीकंडक्टर निर्माण जितना सेक्सी हो जाता है। कंपनी उस चीज़ में अरबों डॉलर लगा रही है जिसे उद्योग के अंदरूनी सूत्र चिपमेकिंग का “भूल गया मध्य” कहते हैं – कई प्रोसेसर, मेमोरी चिप्स और घटकों को एक ही पैकेज में बांधने की जटिल कला जो वास्तव में काम करती है।
यह एक बेवकूफी भरी तकनीकी धुरी है, लेकिन इसके व्यापक निहितार्थ हैं। जैसा NVIDIA और अन्य एआई चिप निर्माता बड़े भाषा मॉडलों के प्रशिक्षण के लिए और अधिक शक्तिशाली प्रोसेसर बनाने की होड़ में हैं, लेकिन वे मुश्किल में हैं। चिप डिज़ाइन में नहीं, बल्कि इन राक्षसों को पिघलाए बिना या निर्माण में भारी लागत के बिना भौतिक रूप से कैसे इकट्ठा किया जाए।
यहीं पर इंटेल आता है। कंपनी ने चुपचाप दुनिया में सबसे उन्नत पैकेजिंग सुविधाओं में से कुछ का निर्माण किया है, जो सूक्ष्म परिशुद्धता के साथ चिपलेट्स को ढेर करने और उन्हें सिलिकॉन के एक टुकड़े पर बनाए गए प्रतिद्वंद्वी चिप्स की गति से जोड़ने में सक्षम है। सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला पर नज़र रखने वाले उद्योग विश्लेषकों के अनुसार, इंटेल की पैकेजिंग तकनीक अब कुछ विशेष तकनीकों में अधिकांश प्रतिस्पर्धियों से दो से तीन साल आगे है।
समय इससे बेहतर नहीं हो सकता. एआई डेटा सेंटर निर्माताओं द्वारा उत्पादित चिप्स की तुलना में तेजी से चिप्स का उपभोग कर रहे हैं, और एआई त्वरक की अगली पीढ़ी को पैकेजिंग तकनीकों की आवश्यकता होती है जो तीन साल पहले बड़े पैमाने पर मौजूद नहीं थीं। कंपनियों को पसंद है ओपनएआई और माइक्रोसॉफ्ट ऐसे प्रोसेसर की आवश्यकता है जो बिना ज़्यादा गरम किए या बिजली की खपत की सीमा को तोड़े बिना खरबों मापदंडों को संभाल सके।
सेमीकंडक्टर उद्योग के एक कार्यकारी ने बताया, “हम पैकेजिंग को लागत केंद्र से रणनीतिक विभेदक की ओर बढ़ते हुए देख रहे हैं।” . इंटेल शर्त लगा रहा है कि भले ही वह हरा न सके जीपीयू डिजाइन में, यह पैकेजिंग पार्टनर बन सकता है जिसकी हर किसी को जरूरत है।
