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SAMSUNG HBM4E मेमोरी की शुरुआत एनवीडिया जीटीसी 2026प्रति पिन 16Gbps और 4.0TB/s बैंडविड्थ प्रदान करता है
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कंपनी पहले से ही NVIDIA के वेरा रुबिन प्लेटफॉर्म के लिए 11.7Gbps स्पीड के साथ HBM4 मेमोरी का बड़े पैमाने पर उत्पादन कर रही है, जो 8Gbps उद्योग मानक से 46% अधिक है।
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नई हाइब्रिड कॉपर बॉन्डिंग तकनीक मौजूदा तरीकों की तुलना में गर्मी प्रतिरोध को 20% कम करते हुए 16+ मेमोरी परतों को सक्षम बनाती है
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रणनीतिक NVIDIA साझेदारी डेटा सेंटर मेमोरी से लेकर एज डिवाइसेस तक संपूर्ण AI स्टैक को फैलाती है, जिससे SK hynix और माइक्रोन के प्रभुत्व को खतरा है।
SAMSUNG एआई स्मृति युद्धों में अभी-अभी चुनौती दी गई है। पर NVIDIA GTC 2026 में, कंपनी ने अपनी अगली पीढ़ी की HBM4E मेमोरी का अनावरण किया, जो प्रति पिन 16Gbps प्रदान करती है, जबकि यह घोषणा करती है कि यह पहले से ही NVIDIA के वेरा रुबिन प्लेटफॉर्म के लिए छठी पीढ़ी के HBM4 का बड़े पैमाने पर उत्पादन कर रही है। यह कदम सैमसंग को एकमात्र ऐसे खिलाड़ी के रूप में स्थापित करता है जो मेमोरी से लेकर पैकेजिंग तक एंड-टू-एंड एआई समाधान पेश करता है, जो रेड-हॉट एआई इंफ्रास्ट्रक्चर बाजार में प्रतिद्वंद्वियों को सीधे चुनौती देता है, जहां गति का हर नैनोसेकंड मायने रखता है।
SAMSUNG एआई बुनियादी ढांचे के वर्चस्व के लिए अब तक का अपना सबसे साहसिक खेल खेल रहा है। कोरियाई दिग्गज ने इस्तेमाल किया NVIDIA सैन जोस में जीटीसी 2026 न केवल एक बल्कि उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी की दो पीढ़ियों का प्रदर्शन करेगा, साथ ही एनवीआईडीआईए के साथ साझेदारी का भी खुलासा करेगा जो बड़े पैमाने पर डेटा केंद्रों से लेकर आपकी जेब में मौजूद स्मार्टफोन तक सब कुछ फैलाता है।
हेडलाइन ग्रैबर HBM4E है, सैमसंग की अगली पीढ़ी की मेमोरी जो बैंडविड्थ को 16 गीगाबिट प्रति सेकंड प्रति पिन तक बढ़ाती है और कुल बैंडविड्थ का 4.0 टेराबाइट्स प्रति सेकंड डिलीवर करती है। एआई मॉडल को बिना किसी बाधा के प्रशिक्षण डेटा संसाधित करने के लिए इसी प्रकार की गति की आवश्यकता होती है। के अनुसार सैमसंग की घोषणायह उस तकनीक का पहला सार्वजनिक प्रदर्शन है जो एआई एक्सेलेरेटर की अगली लहर को परिभाषित कर सकता है।
लेकिन यहां एक बात है जिसने उद्योग को चौंका दिया है: सैमसंग पहले से ही HBM4 के उत्पादन की मात्रा भेज रहा है, जो छठी पीढ़ी की मेमोरी है जिसे विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है। NVIDIA का वेरा रुबिन प्लेटफ़ॉर्म. जबकि प्रतिस्पर्धी अपने डिजाइनों को मान्य करने के लिए संघर्ष कर रहे हैं, सैमसंग लगातार 11.7Gbps गति के साथ HBM4 का निर्माण कर रहा है, जो 8Gbps उद्योग बेसलाइन से लगभग 50% तेज है। कंपनी का कहना है कि वह प्रीमियम भुगतान करने के इच्छुक ग्राहकों के लिए इसे 13 जीबीपीएस तक भी बढ़ा सकती है।
गुप्त चटनी? सैमसंग अपनी सबसे उन्नत 1सी डीआरएएम प्रक्रिया का लाभ उठा रहा है, जो छठी पीढ़ी की 10-नैनोमीटर-श्रेणी की तकनीक है जो स्थिर पैदावार बनाए रखते हुए प्रत्येक सिलिकॉन वेफर से अधिक प्रदर्शन निचोड़ती है। वह विनिर्माण बढ़त तब मायने रखती है जब आप मेमोरी को 12 परतों में जमा कर रहे होते हैं और हर चीज को काम करने के लिए पर्याप्त ठंडा रखने की कोशिश कर रहे होते हैं।
