सिंगापुर की एनएससी (न्यू सिलिकॉन कॉरपोरेशन) इनोवेशन लैब ने अपना नवीनतम प्रोजेक्ट प्रदर्शित किया एशिया फोटोनिक्स एक्सपो 2026. कनेक्ट करने के लिए सिलिकॉन नाइट्राइड वेवगाइड और माइक्रो एलईडी का उपयोग करना, उदाहरण के लिए एक GPU और उच्च बैंडविड्थ मेमोरी के परिणामस्वरूप 32Tbps/mm ऑपरेशन होता है, जबकि तांबे का उपयोग ~1.5Tbps/mm ऑपरेशन में होता है, Niu Jing, एक वैज्ञानिक ने बताया एनएससी.
इसमें किसी फाइबर संरेखण या लेजर की आवश्यकता नहीं है क्योंकि प्रकाश चिप में स्वयं निहित है। एक अन्य लाभ यह है कि मौजूदा इंटरपोज़र्स पर समतुल्य तांबे के निशान के लिए अधिक शक्ति की आवश्यकता होती है और इसलिए अतिरिक्त हीटिंग का कारण बनता है।
अनुसंधान प्रयोगशाला टॉवर सेमीकंडक्टर जैसी वाणिज्यिक फाउंड्री के साथ काम कर रही है और पहला टेपआउट इस साल के मध्य में होने की उम्मीद है।
एनएससी एमआईटी के अनुसंधान उद्यम, सिंगापुर-एमआईटी एलायंस फॉर रिसर्च एंड टेक्नोलॉजी (एसएमएआरटी) के भीतर एक अनुसंधान समूह से निकला है, जिसने लो एनर्जी इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम (एलईईएस) अनुसंधान समूह के लिए सेमीकंडक्टर और सामग्री एकीकरण में अनुसंधान किया था। यह खुद को “रचनात्मकता का खेल का मैदान और अन्वेषण के लिए प्रयोगशाला” के रूप में वर्णित करता है। प्रयोगशाला विस्तारित वास्तविकता, गतिशीलता, स्मार्ट प्रकाश व्यवस्था, दूरसंचार और पहनने योग्य वस्तुओं में नवाचार के लिए चिप डिजाइन के लिए सहयोग को प्रोत्साहित करती है।
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