यह सॉफ्ट-टर्मिनेशन चिप MLCC उत्पाद सबसे छोटे 0805-इंच (2.0×1.25 मिमी) आकार में 100Vdc पर 2.2μF की उच्चतम उपलब्ध कैपेसिटेंस का दावा करता है।
जैसे-जैसे वाहन विद्युतीकरण में तेजी आती है और स्वायत्त ड्राइविंग और एडीएएस अधिक परिष्कृत होते जाते हैं, इंजीनियरों को सख्त बोर्ड स्थानों में अधिक कार्यक्षमता पैक करने के दबाव का सामना करना पड़ता है।
48V बिजली प्रणालियों को व्यापक रूप से अपनाने के लिए ऐसे घटकों की आवश्यकता होती है जो उच्च क्षमता, उच्च वोल्टेज सहनशीलता और एक छोटे पदचिह्न को जोड़ते हैं।
साथ ही, गाड़ी चलाते समय कंपन और थर्मल साइकलिंग के कारण बोर्ड के लचीलेपन से होने वाला यांत्रिक तनाव विश्वसनीयता संबंधी चिंता का विषय बना हुआ है। GCJ21BD72A225KE02 इन सभी चुनौतियों का समाधान करता है।
महीन कण आकार और एकरूपता नियंत्रण सहित मुराता के मालिकाना सिरेमिक सामग्री डिज़ाइन पर निर्मित, सॉफ्ट-टर्मिनेशन चिप MLCC 0805-इंच आकार में 100Vdc पर 2.2μF प्राप्त करता है, यह रेटिंग पहले केवल बड़े 1206-इंच (3.2×1.6 मिमी) आकार में ही संभव थी।
इसके परिणामस्वरूप मुराटा की पिछली 2.2μF/100Vdc पेशकश की तुलना में बोर्ड माउंटिंग क्षेत्र में लगभग 51% की कमी आई है, और इसके पिछले 0805-इंच, 100Vdc उत्पाद की तुलना में कैपेसिटेंस में लगभग 2.2 गुना वृद्धि हुई है। सॉफ्ट टर्मिनेशन बोर्ड फ्लेक्सचर तनाव को अवशोषित करके और पोस्ट-माउंट क्रैकिंग को कम करके क्षेत्र की विश्वसनीयता को बढ़ाता है।
GCJ21BD72A225KE02 -55°C से +125°C की ऑपरेटिंग तापमान रेंज का समर्थन करता है और EIA मानकों के अनुसार X7T तापमान विशेषताओं को पूरा करता है।
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