पहली €500 मिलियन किश्त का उपयोग इटली और फ्रांस में अनुसंधान एवं विकास और उच्च मात्रा चिप निर्माण में तेजी लाने के लिए किया जाएगा।
नया समझौता, ईआईबी और एसटी के बीच नौवां, नौ एसटी परियोजनाओं के लिए कुल वित्तपोषण लगभग €4.2 बिलियन लाता है।
समझौते का लगभग 60% हिस्सा उच्च-मात्रा विनिर्माण क्षमताओं पर केंद्रित है, जिसमें कैटेनिया, एग्रेट और क्रोल्स (चित्रित) शामिल हैं, जबकि शेष 40% अनुसंधान एवं विकास पर केंद्रित है।
ईआईबी के उपाध्यक्ष गेल्सोमिंस विग्लियोटी कहते हैं, “सेमीकंडक्टर इनोवेशन में नेतृत्व करने की यूरोप की क्षमता हमारी प्रतिस्पर्धात्मकता, लचीलेपन और जलवायु लक्ष्यों के लिए महत्वपूर्ण है।”
एसटी के सीईओ जीन-मार्क चेरी कहते हैं, “एसटी यूरोप के सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र को मजबूत करने के लिए प्रतिबद्ध है, और ईआईबी से इस महत्वपूर्ण ऋण का उद्देश्य इटली और फ्रांस में हमारी साइटों पर विभेदित प्रौद्योगिकियों और उच्च मात्रा के विनिर्माण के लिए आर एंड डी में हमारे प्रयासों को मजबूत करना है।” ईआईबी के साथ एसटी का दीर्घकालिक सहयोग वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार में यूरोपीय प्रौद्योगिकी नेतृत्व सुनिश्चित करने के लिए हमारी प्रतिबद्धता को रेखांकित करता है।
