निक्केई की रिपोर्ट के अनुसार, यांग्त्ज़ी मेमोरी टेक्नोलॉजीज कॉर्प (YMTC) ने वुहान में अपने तीसरे NAND फैब की शुरुआत की है और 2027 में पहला सिलिकॉन चलाने की योजना बनाई है।
रिपोर्ट्स के मुताबिक कंपनी अपने दूसरे फैब का भी विस्तार कर रही है और DRAM बाजार में प्रवेश करने पर विचार कर रही है।
दो साल बाद YMTC ने 232-लेयर 3D NAND मेमोरी चिप – X3-9070 का अनावरण किया। इस चिप में 200 से अधिक सक्रिय शब्द रेखाओं के साथ क्वाड-लेवल सेल (QLC) तकनीक है, जो इसे ऐसे विनिर्देशों के साथ दुनिया का पहला QLC 3D NAND डाई बनाती है। इसका बिट घनत्व व्यावसायिक रूप से उपलब्ध NAND उत्पाद में सबसे अधिक 19.8 Gb/mm² है। इस चिप का उपयोग जुलाई 2023 में लॉन्च किए गए ZhiTai Ti600 1TB सॉलिड-स्टेट ड्राइव जैसे उपभोक्ता उपकरणों में किया जाता है। YMTC ने इस चिप को अपने Xtacking 3.0 आर्किटेक्चर का उपयोग करके विकसित किया है और यह वुडांगशान नामक एक गुप्त परियोजना का हिस्सा है, जिसका लक्ष्य उत्पादन के लिए चीनी उपकरणों पर भरोसा करना है।
ओमडिया का अनुमान है कि इस वर्ष NAND में विश्वव्यापी निवेश में YMTC का हिस्सा 20% होगा। साल। वर्तमान में इसकी वैश्विक उत्पादन क्षमता लगभग 7-8% है लेकिन वैश्विक NAND राजस्व का 5% से कम है।
इरादा वैश्विक उत्पादन क्षमता में अपनी हिस्सेदारी 10%+ तक विस्तारित करने और NAND बाज़ार में चौथे स्थान के लिए माइक्रोन को चुनौती देने का है।
यद्यपि उन्नत विनिर्माण उपकरण खरीदने पर अमेरिकी प्रतिबंधों से प्रभावित होकर, YMTC स्थानीय रूप से निर्मित उपकरण स्थापित कर रहा है
