टेस्ला A15 चिप को सैमसंग और TSMC में तैयार किया जाएगा

टीएसएमसी की एरिज़ोना फैब साइट को मिश्रण में जोड़ा जा सकता है और अंततः, टेस्ला के टेक्सास टेराफैब को भी इसमें जोड़ा जा सकता है।


A15 को 2,000 से 2,500 TOPS देने और अंतिम कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर 768 GB/s और 1,536 GB/s के बीच डेटा ट्रांसफर गति के साथ 144GB एकीकृत मेमोरी का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

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मानक उपयोग के दौरान बिजली के उपयोग को 150-250W तक कम करने के लिए अनुकूलित सॉफ़्टवेयर के साथ चिप 800W की अधिकतम शक्ति प्राप्त करती है।



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