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3एनएम चिप में ऑन-डिवाइस एआई प्रोसेसिंग के लिए ईएनपीयू और हेक्सागोन एनपीयू दोनों के साथ दोहरी एनपीयू आर्किटेक्चर की सुविधा है।
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क्वालकॉम ने एलीट को ‘रिस्ट प्लस’ श्रेणी में रखा है – जो मौजूदा W5 प्लस स्मार्टवॉच चिप्स को बदलने के बजाय पूरक है
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ह्यूमेन एआई पिन और मेटा के स्मार्ट ग्लास जैसे शुरुआती उपकरणों के मिश्रित स्वागत के बावजूद लॉन्च से एआई वियरेबल्स में चिप निर्माता के विश्वास का संकेत मिलता है।
क्वालकॉम एआई गैजेट्स की अगली लहर के लिए अपना खेल बना रहा है। चिप निर्माता ने हाल ही में अपने स्नैपड्रैगन वेयर एलीट प्रोसेसर का अनावरण किया, एक 3 एनएम चिप जिसे विशेष रूप से एआई-पावर्ड वियरेबल्स की उभरती श्रेणी के लिए डिज़ाइन किया गया है – पारंपरिक स्मार्टवॉच के बजाय पेंडेंट, पिन और डिस्प्ले-फ्री स्मार्ट ग्लास के बारे में सोचें। यह शर्त है कि एआई हार्डवेयर गोल्ड रश फोन और लैपटॉप से परे आपके शरीर पर रहने वाले हमेशा चालू, आवाज-प्रथम उपकरणों की एक नई पीढ़ी तक फैली हुई है।
क्वालकॉम यह शर्त लगाई जा रही है कि एआई वियरेबल्स विस्फोट करने वाले हैं – भले ही बाजार ने अभी तक उन्हें सही साबित नहीं किया है। कंपनी की नई स्नैपड्रैगन वेयर एलीट चिप, जिसकी आज घोषणा की गई, एक ऐसी श्रेणी के लिए बनाई गई है जो बमुश्किल मौजूद है: एआई-फर्स्ट वियरेबल्स जो पारंपरिक स्क्रीन पर वॉयस इंटरैक्शन और परिवेश कंप्यूटिंग को प्राथमिकता देते हैं।
द्वारा कवर की गई एक प्रेस वार्ता में द वर्जक्वालकॉम के अधिकारियों ने एलीट को “कलाई प्लस” चिप के रूप में वर्णित किया – स्थिति का एक स्पष्ट हिस्सा जो बताता है कि कंपनी पहनने योग्य परिदृश्य को कैसे विकसित होते हुए देखती है। इसके अस्तित्व को नष्ट करने के बजाय W5 प्लस स्मार्टवॉच प्रोसेसरएलीट इसके साथ-साथ मौजूद रहेगा, जो उन गैजेट निर्माताओं को लक्षित करेगा जो पेंडेंट, पिन और डिस्प्ले-मुक्त स्मार्ट ग्लास बनाना चाहते हैं।
समय दिलचस्प है. हमने पहले ही इस श्रेणी में प्रयासों को विफल होते देखा है – जबकि ह्यूमेन के एआई पिन को कठोर समीक्षाओं के साथ लॉन्च किया गया था मेटारे-बैन स्मार्ट चश्मे ने लोकप्रियता हासिल की है, लेकिन अभी भी विशिष्ट बने हुए हैं। लेकिन क्वालकॉम स्पष्ट रूप से सोचता है कि समर्पित सिलिकॉन को उचित ठहराने के लिए पर्याप्त गति (या क्षमता) है।
एलीट के स्पेक्स से पता चलता है कि क्वालकॉम ऑन-डिवाइस AI क्षमताओं के बारे में गंभीर है। 3एनएम प्रक्रिया पर निर्मित – एक महत्वपूर्ण उन्नयन जो बेहतर बिजली दक्षता और प्रदर्शन का वादा करता है – चिप दोहरी तंत्रिका प्रसंस्करण इकाइयों को पैक करता है। ईएनपीयू और हेक्सागोन एनपीयू दोनों एआई वर्कलोड को संभालेंगे, जिससे ये डिवाइस वॉयस कमांड को प्रोसेस करेंगे, भाषा मॉडल चलाएंगे और क्लाउड को लगातार पिंग किए बिना प्रासंगिक कार्य करेंगे। यह उन पहनने योग्य वस्तुओं के लिए महत्वपूर्ण है जिन्हें हमेशा चालू रहने की आवश्यकता होती है लेकिन एक छोटी बैटरी को घंटों में खत्म करने में सक्षम नहीं होते हैं।
