जबकि पूर्वानुमानित अवधि में कई प्रौद्योगिकियों के सह-अस्तित्व और मजबूत अपनाने की उम्मीद है, ईथरनेट को बाजार के स्केल-अप और स्केल-आउट दोनों क्षेत्रों पर हावी होने का अनुमान है।
“एआई यात्रा की अगली लहर – एजेंटिक और भौतिक एआई अनुप्रयोगों द्वारा संचालित – चल रही है 
कंप्यूट मांग पर अभूतपूर्व दबाव,” डेल’ओरो के उपाध्यक्ष समेह बौजेलबेने कहते हैं, ”गणना की इस विस्फोटक मांग को पूरा करने के लिए, हम अब रैक में जीपीयू-टू-जीपीयू कनेक्टिविटी प्रदान करने के लिए केवल स्केल-आउट नेटवर्क पर भरोसा नहीं कर सकते हैं। यह बदलाव स्केल-अप फैब्रिक्स के उदय को प्रेरित कर रहा है जो एक साझा उच्च-बैंडविड्थ वातावरण के भीतर जीपीयू और मेमोरी को मजबूती से जोड़ता है, जिससे वितरित तर्क सक्षम होता है।
“स्केल-अप कंप्यूट फैब्रिक्स पर ऐतिहासिक रूप से एनवीलिंक जैसे मालिकाना फैब्रिक्स का वर्चस्व रहा है, लेकिन जैसे बड़े पैमाने पर स्केल-आउट वातावरण में ईथरनेट इनफिनीबैंड पर हावी रहा, अब हम यूएलिंक और ईथरनेट जैसी वैकल्पिक प्रौद्योगिकियों को स्केल-अप कंप्यूट फैब्रिक्स में गति प्राप्त करते हुए देख रहे हैं। जबकि हम यूएलिंक को मजबूत रूप से अपनाने की भविष्यवाणी करते हैं, हम उम्मीद करते हैं कि ईथरनेट स्केल-अप और स्केल-आउट आर्किटेक्चर दोनों में दीर्घकालिक विजेता के रूप में उभरेगा,” आगे कहते हैं। बौजेल्बिन।
एआई बैक-एंड नेटवर्क में तैनात अधिकांश स्विच पोर्ट 800 जीबीपीएस पर स्थानांतरित हो गए हैं, और 2027 तक 1600 जीबीपीएस और 2030 तक 3200 जीबीपीएस होने की उम्मीद है।
NVIDIA के नेतृत्व में, हमारे पूर्वानुमान क्षितिज के दौरान सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स अपनाने में तेजी आएगी।
अगले पांच वर्षों में नियो क्लाउड सबसे तेजी से बढ़ने वाला ग्राहक वर्ग होगा।
