और पावरलैटिस आईसी भी है जिसका लक्ष्य एआई दक्षता में सुधार करना है, और टीएसएमसी एरिज़ोना फैब में अपने निवेश को और बढ़ा रहा है…
जैसा कि प्रथागत है, आइए Google Analytics के अनुसार, उन्हें उल्टे क्रम में लें…
5. रेन यूएचएफ निष्क्रिय टैग के लिए आरएफआईडी टैग चिप
एनएक्सपी ने यूएचएफ निष्क्रिय टैग के लिए रेन एलायंस मानकों का अनुपालन करने वाले उच्च-मात्रा वाले आरएफआईडी टैग अनुप्रयोगों के लिए एक रीड-राइट चिप बनाई है। यह ‘यूकोड एक्स’ ब्रांडेड है और वेफर फॉर्म में वितरित किया जाता है। “यूकोड एक्स के साथ, हम रेन आरएफआईडी में जो संभव है उसका विस्तार कर रहे हैं,” आरएफआईडी के एनएक्सपी निदेशक, राल्फ कोड्रिट्च ने दावा किया। “यह चिप हमारे सबसे उन्नत आरएफ प्रदर्शन को लचीली मेमोरी और कॉन्फ़िगरेशन विकल्पों के साथ जोड़ती है। यह खुदरा विक्रेताओं, ब्रांडों और लॉजिस्टिक्स प्रदाताओं के लिए एक कदम आगे है जो आरएफआईडी अपनाने को बढ़ाना चाहते हैं।”
4. 2025 अर्ध राजस्व सालाना 21% बढ़कर $793 बिलियन
गार्टनर के अनुसार, 2025 में सेमीकंडक्टर राजस्व कुल $793 बिलियन था, जो साल-दर-साल (YoY) 21% की वृद्धि है। गार्टनर के राजीव राजपूत कहते हैं, “एआई सेमीकंडक्टर – जिसमें प्रोसेसर, हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम), और नेटवर्किंग घटक शामिल हैं, 2025 में कुल बिक्री का लगभग एक-तिहाई हिस्सा था।” “यह वर्चस्व बढ़ना तय है क्योंकि 2026 में एआई बुनियादी ढांचे का खर्च 1.3 ट्रिलियन डॉलर से अधिक होने का अनुमान है।” शीर्ष 10 सेमीकंडक्टर विक्रेताओं की रैंकिंग में, पांच विक्रेताओं की स्थिति 2024 से बदल गई है (तालिका 1 देखें)।
3. चीन ने 193,448 उपग्रह लॉन्च करने की योजना बनाई है
चीन ने अंतर्राष्ट्रीय दूरसंचार संघ (आईटीयू) को 96,714 उपग्रहों के लिए दो आवेदन प्रस्तुत किए हैं। सीटीसी-1 फाइलिंग एकल काल्पनिक गैर-जियोस्टेशनरी ऑर्बिट (एनजीएसओ) प्रणाली के लिए है। सीटीसी-2 फाइलिंग अभी भी उन्नत प्रकाशन सूचना चरण में है। दोनों प्रारंभिक चरण की आईटीयू नियामक फाइलिंग हैं, लेकिन लॉन्च को अधिकृत नहीं करते हैं। यद्यपि दो अलग-अलग एनजीएसओ नेटवर्क के रूप में दायर किया गया है, सीटीसी-1 और सीटीसी-2 भविष्य की अगली पीढ़ी के चीनी मेगा-तारामंडल के लिए स्पेक्ट्रम और कक्षीय प्राथमिकता को सुरक्षित करने के एकल रणनीतिक प्रयास का हिस्सा प्रतीत होते हैं।
2. आईसी गणना शक्ति में 50% की कटौती करता है
वाशिंगटन राज्य के वैंकूवर के पॉवरलैटिस के पास एक चिप के इंजीनियरिंग नमूने प्रगति पर हैं, जो 2026 की पहली छमाही के लिए योजनाबद्ध ग्राहक परीक्षणों के साथ गणना बिजली की जरूरतों को 50% से अधिक कम कर देता है। सीईओ पेंग ज़ोउ कहते हैं, “प्रोसेसर पैकेज में सीधे बिजली लाकर, हम एआई को आज की सीमाओं से परे स्केलिंग रखने के लिए आवश्यक प्रदर्शन और दक्षता प्रदान कर रहे हैं।” एआई एक्सेलेरेटर और जीपीयू पहले से ही प्रति चिप 2 किलोवाट से आगे बढ़ रहे हैं। पारंपरिक बिजली वितरण प्रोसेसर तक पहुंचने से पहले लंबे, प्रतिरोधी पथों की यात्रा करने, ऊर्जा बर्बाद करने और प्रदर्शन को सीमित करने के लिए बहुत अधिक विद्युत प्रवाह को मजबूर करता है।
1. TSMC अमेरिकी निवेश को बढ़ाकर $465bn करेगी
न्यूयॉर्क टाइम्स और वॉल स्ट्रीट जर्नल की रिपोर्ट के अनुसार, अमेरिका और ताइवान के बीच एक नए व्यापार समझौते के तहत टीएसएमसी अब तक घोषित छह फैबों के शीर्ष पर एरिजोना में पांच और फैब का निर्माण करेगी, जिसकी घोषणा जल्द ही की जाएगी। इस सौदे से एरिजोना में टीएसएमसी का निवेश मौजूदा 165 अरब डॉलर से बढ़कर कुल 465 अरब डॉलर हो जाएगा। समझौते के बदले में अमेरिका ताइवान से अमेरिका को होने वाले निर्यात पर अपनी टैरिफ दर घटाकर 15% कर देगा। पिछले हफ्ते, टीएसएमसी ने एरिजोना में अपने मौजूदा फैब साइटों के बगल में 900 एकड़ जमीन की नीलामी में $197 मिलियन का भुगतान किया।
