TSMC वॉल्यूम 2nm उत्पादन में प्रवेश करता है

नोटिस में कहा गया है, ”टीएसएमसी ने प्रदर्शन को और बढ़ावा देने के लिए कम-प्रतिरोध पुनर्वितरण परत (आरडीएल) और सुपर हाई-परफॉर्मेंस मेटल-इंसुलेटर-मेटल (एमआईएम) कैपेसिटर भी विकसित किया है।”

“TSMC N2 तकनीक सबसे उन्नत होगी घनत्व और ऊर्जा दक्षता दोनों के संदर्भ में सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रौद्योगिकी, बयान जारी है, “एन 2 प्रौद्योगिकी, अग्रणी नैनोशीट ट्रांजिस्टर संरचना के साथ, ऊर्जा-कुशल कंप्यूटिंग की बढ़ती आवश्यकता को पूरा करने के लिए पूर्ण-नोड प्रदर्शन और बिजली लाभ प्रदान करेगी।”

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नोटिस के अंत में कहा गया, “निरंतर संवर्द्धन की हमारी रणनीति के साथ, एन2 और इसके डेरिवेटिव भविष्य में टीएसएमसी प्रौद्योगिकी नेतृत्व को और आगे बढ़ाएंगे।”

N2 को समान शक्ति पर 10%-15% प्रदर्शन लाभ, समान प्रदर्शन पर शक्ति में 25%-30% की कमी, और मिश्रित डिज़ाइनों के लिए N3E की तुलना में ट्रांजिस्टर घनत्व में 15% वृद्धि देने के लिए डिज़ाइन किया गया है जिसमें तर्क, एनालॉग और एसआरएएम शामिल हैं। केवल-तर्क डिज़ाइन के लिए, ट्रांजिस्टर घनत्व N3E से 20% अधिक है।

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