और आर्म अपने फाउंडेशन चिपलेट सिस्टम आर्किटेक्चर के विक्रेता-तटस्थ संस्करण और 1.4 एनएम फैब पर टीएसएमसी ब्रेकिंग ग्राउंड का योगदान भी दे रहा है।
हमेशा की तरह, आइए Google Analytics के अनुसार, उन्हें उल्टे क्रम में लें…
❓ Frequently Asked Questions
What is - and how does it work?
What are the main benefits of -?
How can I get started with -?
Are there any limitations to -?
5. पावर मॉड्यूल के लिए स्टैकिंग पैकेजिंग
सारस माइक्रो डिवाइसेस द्वारा सब्सट्रेट में एम्बेडेड कार्यक्षमता वाला एक मल्टी-डोमेन निष्क्रिय मॉड्यूल विकसित किया गया है। सारस टाइल, या स्टाइल, सिस्टम बोर्ड से पैकेज तक बिजली विनियमन को सक्षम बनाता है। सारस का दृष्टिकोण परजीवी नुकसान को कम करने के लिए ऊर्ध्वाधर बिजली वितरण के लिए है। पावर स्टेज और निष्क्रिय घटकों को डाई के अनुरूप रखने से पावर पथ छोटा हो जाता है और परजीवी नुकसान कम हो जाता है। यह पैकेज को पीसीबी के पीछे रखने की अनुमति देकर बोर्ड रियल एस्टेट को भी मुक्त करता है।
4. यूरोपीय आयोग ने यूरोपीय अंतरिक्ष शील्ड का प्रस्ताव रखा
यूरोपीय आयोग एक नए रक्षा रोडमैप के हिस्से के रूप में यूरोपीय एयर शील्ड और यूरोपीय अंतरिक्ष शील्ड के विकास का प्रस्ताव कर रहा है। यूरोपीय संघ की कार्यकारी शाखा ने यूरोपीय रक्षा क्षमताओं को मजबूत करने के उद्देश्य से आधिकारिक तौर पर अपना “शांति संरक्षण – रक्षा तैयारी रोडमैप 2030” प्रस्तुत किया है। यह चार प्रारंभिक ‘यूरोपीय रेडीनेस फ्लैगशिप’ का प्रस्ताव करता है: एक यूरोपीय ड्रोन रक्षा पहल, एक पूर्वी फ़्लैंक घड़ी, एक यूरोपीय वायु ढाल और एक यूरोपीय अंतरिक्ष ढाल भी।
3. मोलेक्स स्मिथ्स इंटरकनेक्ट का अधिग्रहण करेगा
इंटरकनेक्ट कंपनी, मोलेक्स ने इस घोषणा के साथ अपना अधिग्रहण जारी रखा है कि वह स्मिथस इंटरकनेक्ट का अधिग्रहण करेगी। यह कनेक्टर और केबल असेंबली कंपनी एयरबॉर्न के अधिग्रहण के एक साल से भी कम समय बाद आया है। स्मिथस इंटरकनेक्ट एयरोस्पेस और रक्षा, चिकित्सा, सेमीकंडक्टर परीक्षण और औद्योगिक बाजारों के लिए इलेक्ट्रॉनिक घटकों, माइक्रोवेव, ऑप्टिकल और आरएफ उत्पादों और उप-प्रणालियों में माहिर है। मोलेक्स के सीईओ जो नेलिगन ने कहा, “स्मिथ्स इंटरकनेक्ट की पूरक प्रौद्योगिकियों, उत्पादों, ग्राहकों और पदचिह्न के साथ मोलेक्स के वैश्विक पैमाने, क्षमताओं और वित्तीय स्थिरता का संयोजन हमें अपने एयरोस्पेस और रक्षा व्यवसाय का विस्तार करने में सक्षम करेगा।”
2. आर्म का ऑटो चिपलेट मानक
आर्म ने अपनी ओपन लाइसेंसिंग नीति के तहत ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट (ओसीपी) में अपने फाउंडेशन चिपलेट सिस्टम आर्किटेक्चर (एफसीएसए) के विक्रेता-तटस्थ संस्करण का योगदान दिया है। चूंकि वाहन एडीएएस, केंद्रीकृत डोमेन नियंत्रकों और इन-केबिन अनुभवों को एकीकृत करते हैं, इसलिए अंतर्निहित गणना के लिए डेटासेंटर वर्ग के प्रदर्शन की आवश्यकता होती है। एफसीएसए को पूरे पारिस्थितिकी तंत्र को चिपलेट एकीकरण के लिए सार्वभौमिक मानक प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। एफसीएसए आईएसए-तटस्थ है। कोई भी कंपनी, अपने प्रोसेसर आर्किटेक्चर की परवाह किए बिना, विनिर्देश को अपना सकती है।
1. TSMC 5 नवंबर को 1.4nm फैब पर काम शुरू करेगा
ताइवान के इकोनॉमिक डेली न्यूज के अनुसार, टीएसएमसी 5 नवंबर को ताइचुंग के सेंट्रल ताइवान साइंस पार्क में अपने 1.4 एनएम फैब की शुरुआत करेगा। फैब का बड़े पैमाने पर उत्पादन H2 2028 में शुरू होने वाला है। इसकी लागत $49bn होगी। इससे $15.9 बिलियन तक का वार्षिक राजस्व सृजित होने और 8,000-10,000 लोगों को रोजगार मिलने की उम्मीद है। मूल रूप से, टीएसएमसी की योजना निर्माण की पहली लहर में दो 1.4 एनएम फैब के साथ साइट पर चार फैब बनाने और फिर बाद में 1 एनएम प्रक्रिया के लिए दो और फैब बनाने की थी।
