और रास्पबेरी पाई बोर्डों पर मेमोरी की कीमतों में बढ़ोतरी भी हो रही है, और इंटेल एलोन मस्क के टेराफैब के साथ जुड़ रहा है…
हमेशा की तरह, आइए उन्हें Google Analytics के अनुसार उल्टे क्रम में लें:
5. Imec क्वांटम पायलट लाइन के लिए SPINS कंसोर्टियम का नेतृत्व करता है
SPINS (औद्योगिक क्वांटम नैनोसिस्टम्स के लिए सेमीकंडक्टर पायलट लाइन) लॉन्च की गई है; यह imec द्वारा समन्वित छह यूरोपीय क्वांटम पायलट लाइनों में से एक है। कंसोर्टियम €50m SPINS पायलट लाइन प्रोजेक्ट में 25 यूरोपीय आरटीओ, उद्योग भागीदारों और अकादमिक अनुसंधान समूहों को एक साथ लाता है, जो यूरोपीय संघ के चिप्स संयुक्त उपक्रम (चिप्स जेयू) और भाग लेने वाले सदस्य राज्यों के राष्ट्रीय और क्षेत्रीय अधिकारियों द्वारा समर्थित है।
4. आर्टेमिस में रेनेसा आईसीएस
रेनेसा के रेड-हार्ड आईसी का उपयोग नासा के आर्टेमिस II मिशन में किया जा रहा है, जिसे फ्लोरिडा के कैनेडी स्पेस सेंटर से लॉन्च किया गया था। आर्टेमिस II कोर सिस्टम के भीतर, ओरियन कैप्सूल और स्पेस लॉन्च सिस्टम (एसएलएस) रॉकेट सहित, रेनेसा रेड-हार्ड आईसी का उपयोग कई उप-प्रणालियों में किया जाता है। ये इंटरसिल-ब्रांडेड डिवाइस अंतरिक्ष वाहन के एवियोनिक्स और सुरक्षा लॉन्च सिस्टम में एम्बेडेड हैं, जो बिजली को विनियमित करने और वितरित करने, सिग्नल अखंडता बनाए रखने और ऑनबोर्ड कंप्यूटिंग का समर्थन करने में मदद करते हैं।
3. फरवरी में चिप की बिक्री सालाना आधार पर 61.8% बढ़ी
एसआईए की रिपोर्ट के अनुसार, फरवरी में सेमीकंडक्टर की बिक्री $88.8 बिलियन थी, जो जनवरी के $82.5 बिलियन से 7.6% अधिक थी और फरवरी 2035 के $54.9 बिलियन से 61.8% अधिक थी। एसआईए के सीईओ जॉन नेफर कहते हैं, “फरवरी में वैश्विक चिप की बिक्री बहुत मजबूत रही, जो जनवरी के कुल योग से अधिक है और पिछले साल फरवरी की बिक्री से कहीं अधिक है।”
2. रास्पबेरी पाई की कीमत में बढ़ोतरी
मेमोरी की कीमत में बढ़ोतरी ने रास्पबेरी पाई को प्रभावित किया है, जिसने चार महीनों में तीन बार कीमतों में बढ़ोतरी की है। 16GB Pi 5 मॉडल में $100 की बढ़ोतरी हुई है, जिससे इसकी खुदरा कीमत $305 हो गई है। मूल रूप से इसकी कीमत $120 थी, लेकिन दिसंबर में $25 की बढ़ोतरी से इसकी कीमत $145 हो गई। फरवरी में बढ़ोतरी के बाद यह 205 डॉलर था। 4GB मॉडल में 25 डॉलर की बढ़ोतरी हुई है और 8GB मॉडल में 50 डॉलर की बढ़ोतरी हुई है।
1. इंटेल ने मस्क के टेराफैब के साथ गठजोड़ किया
फैब की उत्पादक क्षमता को अधिकतम करने के लिए इंटेल ने एलन मस्क के टेराफैब के साथ साझेदारी की है। इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन कहते हैं, “इंटेल को सिलिकॉन फैब तकनीक को रिफैक्टर करने में मदद करने के लिए स्पेसएक्स, एक्सएआई और टेस्ला के साथ टेराफैब परियोजना में शामिल होने पर गर्व है।” ‘रिफैक्टर’ ऑप्टिमाइज़ के लिए एक व्यंजना प्रतीत होता है और चिप उत्पादन प्रक्रिया के सभी पहलुओं को कवर करेगा। टैन कहते हैं, “बड़े पैमाने पर अल्ट्रा-हाई-परफॉर्मेंस चिप्स को डिजाइन करने, बनाने और पैकेज करने की हमारी क्षमता एआई और रोबोटिक्स में भविष्य की प्रगति के लिए 1TW/वर्ष की गणना करने के टेराफैब के लक्ष्य को गति देने में मदद करेगी।”
