इस साझेदारी के तहत, रेनेसा को जीएफ के प्रौद्योगिकी पोर्टफोलियो तक पहुंच प्राप्त होगी, जिसमें एफडीएक्स (एफडी-एसओआई), बीसीडी और इसके एसओसी, पावर डिवाइस और एमसीयू का समर्थन करने के लिए गैर-वाष्पशील मेमोरी सुविधाओं के साथ सुविधा संपन्न सीएमओएस प्रौद्योगिकियां शामिल हैं। इस विस्तारित सहयोग के तहत टेप-आउट 2026 के मध्य में शुरू होने की राह पर हैं।
रेनेसा और जीएफ विनिर्माण लचीलेपन को और बढ़ाने और भविष्य की क्षमता आवश्यकताओं का समर्थन करने के लिए जापान में रेनेसा के इनहाउस फैब में चुनिंदा जीएफ प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों को पोर्ट करने के विकल्प पर विचार कर रहे हैं।
यह पहल रेनेसा और उसके ग्राहकों को सुरक्षित, स्थानीयकृत उत्पादन विकल्प प्रदान करते हुए ऑनशोर आवश्यक चिप प्रौद्योगिकियों के व्यापक प्रयास का हिस्सा है।
रेनेसा के साथ विस्तारित साझेदारी के साथ, जीएफ अब वैश्विक स्तर पर शीर्ष तीन ऑटोमोटिव एमसीयू निर्माताओं द्वारा उपयोग किए जाने वाले अर्धचालक बनाती है।
रेनेसा के सीईओ हिदेतोशी शिबाता ने कहा, “जीएफ प्रौद्योगिकियों की व्यापक रेंज तक पहुंच से हमें अपने ग्राहकों को आवश्यक लचीलापन और आपूर्ति आश्वासन मिलता है।” “यह विस्तारित साझेदारी हमारे उत्पादों के लिए उच्चतम गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हुए अर्धचालकों की स्थिर, दीर्घकालिक आपूर्ति को सक्षम बनाती है।”
