एमसीयू वाईफाई6 और बीएलई को एकीकृत करते हैं

रेनेसा ने पूरी तरह से एकीकृत मॉड्यूल भी लॉन्च किया जो अंतर्निहित एंटेना, वायरलेस प्रोटोकॉल स्टैक और पूर्व-मान्य आरएफ कनेक्टिविटी के साथ विकास को गति देता है।

RA6W1 MCU अब मॉड्यूल के साथ FCQFN और WLCSP पैकेज में उपलब्ध है। RA6W2 MCU (BGA पैकेज) Q1/2026 में उपलब्ध होगा।

एमसीयू स्लीप मोड में 200nA से 4µA और डिलीवरी ट्रैफिक इंडिकेशन मैसेज (DTIM10) में 50µA से कम खपत करता है। “स्लीपी कनेक्टेड” वाई-फाई कार्यक्षमता के साथ, ये उपकरण आधुनिक ऊर्जा दक्षता मानकों की बढ़ती आवश्यकताओं को पूरा करते हुए, न्यूनतम बिजली खपत के साथ जुड़े रहते हैं।

704 केबी एसआरएएम के साथ 160 मेगाहर्ट्ज पर चलने वाले आर्म कॉर्टेक्स-एम33 सीपीयू कोर पर निर्मित, एमसीयू इंजीनियरों को बाहरी एमसीयू की आवश्यकता के बिना, एकीकृत संचार इंटरफेस और एनालॉग बाह्य उपकरणों का उपयोग करके लागत प्रभावी, स्टैंडअलोन आईओटी अनुप्रयोगों को विकसित करने में सक्षम बनाता है।

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ग्राहकों के पास होस्ट एमसीयू के साथ डिजाइन करने का विकल्प भी है जिसे रेनेसा की व्यापक आरए एमसीयू पेशकशों से चुना जा सकता है और आरए6डब्ल्यू1 और आरए6डब्ल्यू2 को कनेक्टिविटी और नेटवर्किंग ऐड-ऑन के रूप में जोड़ा जा सकता है। RA6W1 और RA6W2 दोनों को रेनेसा के लचीले सॉफ्टवेयर पैकेज (FSP) और e² स्टूडियो एकीकृत विकास वातावरण के साथ काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। आरए पोर्टफोलियो में पहले वाई-फाई एमसीयू के रूप में, वे एक स्केलेबल प्लेटफ़ॉर्म प्रदान करते हैं जो आरए परिवार में सॉफ़्टवेयर के पुन: उपयोग का समर्थन करता है।

2.4 और 5 गीगाहर्ट्ज बैंड के समर्थन के साथ, दोनों एमसीयू बेहतर थ्रूपुट, कम विलंबता और कम बिजली की खपत प्रदान करते हैं। डुअल-बैंड क्षमता वास्तविक समय की स्थितियों के आधार पर गतिशील रूप से सबसे उपयुक्त बैंड का चयन करती है, जिससे कई जुड़े उपकरणों वाले वातावरण में भी स्थिर और उच्च गति कनेक्शन सुनिश्चित होता है। ऑर्थोगोनल फ्रीक्वेंसी डिवीजन मल्टीपल एक्सेस (ओएफडीएमए) और टीडब्ल्यूटी प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता को बढ़ावा देते हैं।

RA6W1 और RA6W2 डिवाइस डेटा को अनधिकृत पहुंच से सुरक्षित रखने के लिए ऑन-द-फ्लाई डिक्रिप्शन के साथ AES-256 एन्क्रिप्शन, सुरक्षित बूट, कुंजी स्टोरेज, TRNG और XiP प्रदान करते हैं। RA6W1 RED प्रमाणित (रेडियो उपकरण निर्देश) है, जो डेवलपर्स के लिए अपने डिज़ाइन को भविष्य में प्रमाणित करना आसान बनाता है।

इसके अतिरिक्त, डिवाइस मैटर के लिए तैयार है और मैटर 1.4 के साथ प्रमाणित है, और सभी स्मार्ट होम प्लेटफ़ॉर्म पर संगत है। रेनेसा रेनेसा उत्पाद दीर्घायु कार्यक्रम के माध्यम से एमसीयू और मॉड्यूल दोनों का समर्थन करता है, एमसीयू के लिए 15 साल और मॉड्यूल के लिए 10 साल का समर्थन प्रदान करता है।

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दो प्रकार के मॉड्यूल, वाई-फाई 6 (आरआरक्यू61001) और वाई-फाई/ब्लूटूथ एलई कॉम्बो (आरआरक्यू61051) प्रमाणित आरएफ घटकों और वायरलेस कनेक्टिविटी स्टैक को एकीकृत करके डिजाइन को सरल बनाते हैं जो वैश्विक नेटवर्क मानकों का अनुपालन करते हैं। समर्थित आरएफ प्रमाणन मानकों में यूएस (एफसीसी), कनाडा (आईसी), ब्राजील (एएनएटीईएल), यूरोप (सीई/रेड), यूके (यूकेसीए), जापान (टीईएलईसी), दक्षिण कोरिया (केसीसी), चीन (एसआरआरसी) और ताइवान (एनसीसी) शामिल हैं। सिस्टम स्तर पर कनेक्टिविटी को एकीकृत करके, मॉड्यूल डिजाइन प्रयास को काफी कम कर देते हैं और बाजार में आने के समय में तेजी लाते हैं।



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