“”हम देखते हैं कि उद्योग क्या संभावित दिशाएँ ले सकता है, और पैकेजिंग, बॉन्डिंग आदि के संदर्भ में उसे क्या आवश्यकता होगी” पीटर ने रॉयटर्स को बताया, “हम वास्तव में शोध कर रहे हैं कि हम इसमें किस हद तक भाग ले सकते हैं, या हम व्यवसाय के उस हिस्से में क्या जोड़ सकते हैं। मैं जो काम कर रहा हूं उनमें से एक यह भी देख रहा हूं कि उस दिशा में उत्पाद पोर्टफोलियो क्या हो सकता है।”
चूंकि चिपलेट पैकेजिंग में स्टैक्ड चिप्स बेहतर ज्यामिति तकनीक का उपयोग करते हैं, फ्रंट-एंड लिथो में एएसएमएल की बेजोड़ विशेषज्ञता इसे पैकेजिंग टूल विकसित करने में बढ़त देती है।
पिछले साल ASML ने विशेष रूप से पैकेजिंग के लिए एक स्कैनर – XTC.260 – का उत्पादन किया था, जो Intel के Foveros और TSMC के CoWos जैसी उन्नत प्रौद्योगिकियों पर लक्षित था, जहां बड़े क्षेत्र का आकार और सटीक थ्रू-सिलिकॉन संरेखण महत्वपूर्ण हैं। पीटर्स ने कहा, “सटीकता अधिक से अधिक महत्वपूर्ण होती जा रही है।”
XTC.260 ने मौजूदा उपकरणों का 4 गुना थ्रूपुट प्रदान किया और ASML इंटरकनेक्ट और बॉन्डिंग जैसे क्षेत्रों पर ध्यान दे रहा है जहां लिथो में विशेषज्ञता इसे बढ़त देती है। कंपनी एप्लाइड की तरह व्यापक-आधारित उपकरण आपूर्तिकर्ता नहीं बनना चाहती है।
