इमेक और एएसआरए संयुक्त रूप से साझा आर्किटेक्चर विशिष्टताओं का पता लगाने और उन्हें बढ़ावा देने पर सहमत हुए हैं, जिससे भागीदारों को विश्वास होगा कि उनके द्वारा विकसित की जाने वाली प्रौद्योगिकियां स्केलेबल, इंटरऑपरेबल और व्यापक रूप से अपनाने योग्य होंगी। पहले मील के पत्थर के रूप में, पहल का लक्ष्य 2026 के मध्य तक एक संयुक्त सार्वजनिक विनिर्देश दस्तावेज़ – साझा तत्वों को समेकित करना – वितरित करना है।
चिपलेट तकनीक ऑटोमोटिव सिस्टम डिज़ाइन में क्रांति लाने के लिए तैयार है। कठोर, अखंड चिप आर्किटेक्चर पर भरोसा करने के बजाय, यह लागत और विकास समय में कटौती करते हुए अधिक शक्तिशाली, कुशल और लचीले सिस्टम बनाने के लिए मॉड्यूलर बिल्डिंग ब्लॉक्स का लाभ उठाता है।
ऑटोमोटिव उद्योग इस क्षमता को स्पष्ट रूप से पहचानता है: अब सवाल यह नहीं है कि चिपलेट्स बाजार में प्रवेश करेंगे या नहीं, बल्कि सवाल यह है कि कब। फिर भी, चिपलेट्स के पैमाने को बढ़ाने और आपूर्ति श्रृंखला के लचीलेपन को मजबूत करने के लिए, विभिन्न विक्रेताओं के घटकों के बीच निर्बाध अंतरसंचालनीयता आवश्यक है।
इसे प्राप्त करने के लिए साझा संदर्भ आर्किटेक्चर और मानकीकृत इंटरफेस की आवश्यकता है – एक ऐसा क्षेत्र जहां पारिस्थितिकी तंत्र को चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है।
एलटीओआर: नोबुकी कवाहरा के कार्यकारी निदेशक एएसआरए, केइजी यामामोटो, एएसआरए के अध्यक्ष, ल्यूक वान डेन होवे, इमेक के सीईओ और पैट्रिक वंदेनामीले, इमेक के निर्वाचित सीईओ।
इमेक के उपाध्यक्ष बार्ट प्लैकले कहते हैं, “विरोधाभासी रूप से, हम वास्तविक कार्यान्वयन की तुलना में अधिक चिपलेट मानकों को उभरते हुए देख रहे हैं।”, “जैसे-जैसे चिपलेट पारिस्थितिकी तंत्र का विस्तार होता है, पैमाने की अर्थव्यवस्थाओं को प्राप्त करने और वाणिज्यिक अपनाने में तेजी लाने के लिए संरेखण और मजबूत क्रॉस-उद्योग सहयोग महत्वपूर्ण होगा।”
इमेक का ऑटोमोटिव चिपलेट प्रोग्राम (एसीपी) वर्तमान में मूल्य श्रृंखला में लगभग 20 अंतरराष्ट्रीय भागीदारों को जोड़ता है, जबकि एएसआरए शीर्ष जापानी ओईएम को उनके प्रमुख आपूर्तिकर्ताओं और सेमीकंडक्टर संबंधित कंपनियों के साथ एकजुट करता है।
“एसीपी और एएसआरए एक साझा लक्ष्य साझा करते हैं: इंटरऑपरेबिलिटी, विश्वसनीयता और स्केलेबिलिटी को बढ़ावा देकर चिपलेट अपनाने में तेजी लाना और जोखिम कम करना,” प्लैकले कहते हैं, “साझा आर्किटेक्चर विशिष्टताओं का संयुक्त रूप से पता लगाने और बढ़ावा देने और एक-दूसरे के काम पर निर्माण करने के लिए प्रतिबद्ध होकर, हम भागीदारों को यह विश्वास दिला सकते हैं कि उनके द्वारा विकसित की जाने वाली प्रौद्योगिकियां स्केलेबल और व्यापक रूप से अपनाने योग्य होंगी। हमारा मानना है कि यह प्रारंभिक अभिसरण बाजार में भ्रम और अनिश्चितता को कम करेगा और वास्तविक दुनिया की तैनाती में तेजी लाने में मदद करेगा। यह सभी हितधारकों के लिए एक जीत है। – और हमें उम्मीद है कि यह सहयोग पूरे उद्योग में व्यापक स्नोबॉल प्रभाव पैदा करेगा।
ASRA के कार्यकारी निदेशक नोबुकी कवाहरा (बाएं चित्र) कहते हैं: “Imec और ASRA संयुक्त रूप से ऑटोमोटिव चिपलेट्स के लिए एक नई आवश्यकता विनिर्देश दस्तावेज़ बनाएंगे और प्रकाशित करेंगे। इस सहयोग से imec के ACP भागीदारों और ASRA सदस्यों दोनों को लाभ होगा, जो भविष्य के उद्योग मानकीकरण का समर्थन करेंगे। वर्तमान में, प्रत्येक OEM के पास अलग-अलग पावरट्रेन, वाहन वेरिएंट और इलेक्ट्रॉनिक प्लेटफ़ॉर्म हैं। यह दृष्टिकोण चिप संयोजनों के माध्यम से इलेक्ट्रॉनिक प्लेटफ़ॉर्म के लिए इष्टतम SoCs के प्रावधान को सक्षम करेगा। हमें विश्वास है कि यह साझेदारी उत्कृष्ट परिणाम देगी और प्राप्ति की ओर ले जाएगी। भविष्य के ऑटोमोटिव चिपलेट पारिस्थितिकी तंत्र का।
