इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन कहते हैं, “इंटेल को सिलिकॉन फैब तकनीक को रिफैक्टर करने में मदद करने के लिए स्पेसएक्स, एक्सएआई और टेस्ला के साथ टेराफैब परियोजना में शामिल होने पर गर्व है।”
‘रिफैक्टर’ ऑप्टिमाइज़ के लिए एक व्यंजना प्रतीत होता है और चिप उत्पादन प्रक्रिया के सभी पहलुओं को कवर करेगा।
टैन कहते हैं, “बड़े पैमाने पर अल्ट्रा-हाई-परफॉर्मेंस चिप्स को डिजाइन करने, बनाने और पैकेज करने की हमारी क्षमता टेराफैब के एआई और रोबोटिक्स में भविष्य की प्रगति के लिए 1 TW/वर्ष की गणना करने के लक्ष्य को गति देने में मदद करेगी,” टेराफैब एक कदम बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है कि भविष्य में सिलिकॉन लॉजिक, मेमोरी और पैकेजिंग कैसे बनाई जाएगी।
यह सौदा सैमसंग के टेलर फैब से 16.5 अरब डॉलर मूल्य के आउटपुट के लिए सैमसंग के साथ एलन मस्क की फाउंड्री डील का पूरक है। उस सौदे के तहत, मस्क को टेलर प्रोडक्शन फ्लोर पर चलने और यह पता लगाने का अधिकार दिया गया था कि उत्पादन प्रक्रिया को कैसे बेहतर बनाया जा सकता है।
तो अब मस्क को दुनिया की तीन सबसे उन्नत चिप निर्माण कंपनियों में से दो द्वारा नियोजित उत्पादन प्रौद्योगिकियों तक पहुंच का विशेषाधिकार प्राप्त है। ज़मीन पर चलने और उत्पादन लाइनों में तेजी लाने की उनकी क्षमता को टेस्ला की अत्यधिक उत्पादक फैक्ट्रियों का श्रेय दिया जाता है।
यदि सहयोग एक सफल टेराफैब का निर्माण करता है, तो यह इंटेल के फैब्स को व्यवहार्य चिप फाउंड्री के रूप में मान्य करने और अन्य ग्राहकों को आकर्षित करने में मदद करेगा।
